先进封装专用 TGV 玻璃基板裂片机，CCD 视觉对位，可控应力无损裂片，规避通孔损伤、崩边与微裂纹，适配 6–18 英寸 BF33 硼硅 TGV 基板，用于 2.5D/3D 封装、MEMS、光通信、AR 光学衬底分割，兼顾打样与量产，可对接前后道产线。
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