精密划片机晶圆切割机YRQWD801M

一.机型特点:
1.结构紧凑、占地面积小、噪音小;
2.工业化一体机,触摸屏操作,操作方便;
3.Y 向采用光栅尺闭环控制,定位精度高;
4.配备环形光源和同轴光源、可观测不同材质的工件;
5.安全保护功能齐全;
6.使用进口主轴,提高加工品质;
7.具备在线测高功能(NCS)提升设备自动化程度;
8.具备在线刀片磨刀功能,保证产品切割品质;
9.具备实时损检测功能(BBD),保证产品切割品质。
二.设备介绍:
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该设备适合加工的产品有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA 等)、PCB 板、陶瓷基板(氧化铝、氧化锆等)、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等。
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主要应用领域:电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。
三.技术参数:
序号
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项目
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指标参数
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1
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加工尺寸
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Φ210mm/Φ150mm(8 寸/6 寸)
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2
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进口主轴
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转速:10000-60000rpm
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功率:1.8KW
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3
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X 轴
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划切行程:Max220mm
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驱动方式:伺服电机
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分辨率:0.001mm
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划切速度:0.1-1000mm/s
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4
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Y 轴
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划切行程:Max220mm
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驱动方式:伺服电机+光栅尺全闭环
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重复定位精度: 0.002/5mm
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分辨率:0.0005mm
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累积误差:0.005/220mm
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划切速度:0.1-300mm/s
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5
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Z 轴
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有效行程/刀盘尺寸:Max14.7mm/φ58mm (切深≦4mm)
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驱动方式:伺服电机
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分辨率:0.001mm
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重复定位精度:0.001mm
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刀盘尺寸:Φ47.4mm~φ54mm
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刀片尺寸:Maxφ58mm
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最大速度:90mm/s
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6
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θ轴
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转角范围:Max380°
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驱动方式:DD 直驱电机
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重复定位精度: 3″
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分辨率:0.0002°
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7
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对准系统
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照明光源:同轴+环形
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放大倍率:7.5X
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可观测图像大小:0.0005mm
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8
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设备重量
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500 kg±5%
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9
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设备尺寸
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约 1030mm*900mm*1750mm
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10
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设备功率
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4KW
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四.基本配置:
序号
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货物名称
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品牌
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数量
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1
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X 轴导轨
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THK(日本)
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1 对
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2
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Y 轴导轨
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THK(日本)
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1 对
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3
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Z 轴导轨
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THK(日本)
|
1 对
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4
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X 轴丝杠
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NSK(日本)
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1 根
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5
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Y 轴丝杠
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NSK (日本)
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1 根
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6
|
Z 轴丝杠
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NSK (日本)
|
1 根
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7
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DD 马达
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NSK (日本)
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1 套
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8
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X 轴电机
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松下(日本)
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1 套
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9
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Y 轴电机
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松下(日本)
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1 套
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10
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Z 轴电机
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东方(日本)
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1 套
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11
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光栅尺
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雷尼绍(英国)
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1 套
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12
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气动元件
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亚泰克(台湾)
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1 套
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13
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高精度数字式压力开关
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亚泰克(台湾)
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1 套
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14
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主轴
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RPS(韩国)
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1 套
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五.功能配置:
1.测高回路检测报警功能;
2.断点续划功能;
3.修刀盘功能;
4.预划切功能;
5.自动对焦功能;
6.非接触测高功能(NCS);
7.在线磨刀功能;
8.刀损检测功能;
9.可完成矩形和圆形工件切割方式;
10.自动切割模式和半自动切割模式;
11.单向切割模式和双向切割模式;
12.工作过程中可任意时机暂停检查;
13.中文操作界面,可存储多个加工文件;
14.全程实时微量误差补偿;
15.气压、水压不足报警保护;
16.可完成复杂工件的工艺编程加工;
17.具备自动图像识别功能。
六.随机配件:
1.装刀工具、随机工具各 1 套;
2.刀盘 2 个; (软刀,硬刀盘各 1 个)
3.吸盘 2 块;(6/8 英寸标准陶瓷吸盘各 1 块)
4.贴片环 3 个;
5.鼠标键盘 1 套(调试用)。
七.使用环境:
环境温度
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机器应安装在 25°摄氏度的环境中。最好是恒温无尘车间。
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电源
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220V 单相 4KW
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压缩空气
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使用过滤度在 0.01um/99.5%以上的压缩空气。冷干机除湿,空气压力
0.6MPa-0.8MPa,主轴耗气量 80L/min,整机耗气量 190L/min。
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切割水
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切割水的水温控制在室温±2°C,压力 0.2-0.4MPa,可采用自来水,废水
处理后直接排放。耗水量 2L/min。
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冷却水
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冷却水(主轴冷却)采用纯水机循环供水,水温控制在室温±2°C,压力
0.2-0.4MPa。
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周围环境
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设备避免安装在鼓风机、通风口、产生高温和油雾的设备旁边。
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